著作者

国峯尚樹／共著　中村篤／共著

メーカー名/出版社名

オーム社

出版年月

2024年9月

ISBNコード

978-4-274-23244-2
(4-274-23244-1)

頁数・縦

３０８Ｐ　２１ｃｍ

分類

工学／電気電子工学 ／電気回路

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出版社の商品紹介

出版社からのコメント

電気・電子機器の設計・技術者必読の書！！部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはＥｘｃｅｌやフリーソフトを使って解説します。第２版では、ＥｘｃｅｌとＰｙｔｈｏｎを連携させて計算の高速化を実現する手法についての解説も盛り込まれています。

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